半导体专用新型真空烘箱产品概述：采用进口激光、数控加工设备生产的产品 ，供工况企业、化验室、科研单位等做干燥、烘培熔蜡、灭菌、脱泡用。

半导体专用新型真空烘箱产品概述：采用进口激光、数控加工设备生产的产品 ，供工况企业、化验室、科研单位等做干燥、烘培熔蜡、灭菌、脱泡用。

DZF系列真空试验箱在高温干燥的基础上加真空条件 ，大幅减低了沸点和蒸汽压力 ，给试验和加热过程提供了一个绝尘的、无漩涡的干燥过程和温和的环境 ，还使得溶剂的蒸汽易于收集、排放或再利用。另外 ，储存、加热、试验和干燥都是没有氧气或者冲满惰性气体的环境进行 ，所以试验样品也不易被氧化。

半导体专用新型真空烘箱技术参数：

升温降温可控 ，实时监测氧含量浓度 ，负压内微循环 ， 自主研发全套台达PLC控制系统

内胆尺寸:470*450*450 (宽*深*高)

温度范围:室温~200℃；温度波动度:0.2℃

升温速率:室温~150C/30min(重要指标)

降温速率:150C~60C/30min(重要指标)

真空度:极限 100Kpa~0.1KPa 绝压型

真空度释放:5~15min 手动可调 ，破真空可切换氮气或空气

氧浓度:1000ppm 以下

电压:380V/50HZ；功率:5.5KW

氮气流量:10~100L/min(手动流量计控制)

1.D型为数字显示自动真空度控制系统，控制范围：99.99KPa-0.1KPa.，程序控制真空度，循环周期可任意设定，当到达目标真空度时电磁阀门自动关闭，具备自动进惰性气体控制阀门，计时结束自动解除真空度。

2.台式真空烘箱出厂不配真空泵，客户可以自行选配。

3.立式真空烘箱标配下箱柜，真空泵安装在下箱柜里。

4.6020 、6090 、6210 、6250 、6500 、610的型号加热方式可选择内加热板加热或内腔体外部捆绑式加热。

5.处理的物料含水分较多时应在购买前告知我厂技术人员确认是否增加水分子冷凝收集器。

6.处理的物料含有腐蚀性或挥发性的物质时应提前与我们技术人员沟通是否选用防腐型装置材质跟收集器。

7.可根据客户要求定制非标型真空箱，交货周期20天。